牛津儀器 CMI700 銅厚測量儀，臺式PCB銅厚測量儀

CMI700®高靈活性的銅厚測量儀一款可用于測量孔內鍍銅厚度和表面銅的臺式PCB銅厚測量儀
牛津儀器CMI700系列專為滿足印刷電路板行業銅厚測量和質量控制的需求而設計。
牛津儀器 CMI700臺式測厚儀擁有非常高的多功能性，它集快速精確、簡單易用、質量可靠等優勢于一體，CMI700臺式測厚儀同時它也是專為測量剛性及柔性、單層、雙層或多層印刷電路板上的電鍍銅測量而設計。

技術參數

存 儲 量：8000字節，非易失性
尺 寸：長29.21×寬26.67×高13.97CM（11 1/2×10 1/2×5 1/2 英寸）
重 量：2.79Kg（6磅）
單 位：通過一個按鍵實現英制和公制的自動轉換
單位轉換：可選mils 、μm、μin、mm、in或%為顯示單位
接 口：RS-232 串行接口，波特率可調，用于下載至打印機或計算機
顯 示：帶背光和寬視角的大LCD液晶顯示屏，480（H）×32（V）象素
統計顯示：測量個數，標準差，平均值，zui大值，zui小值
統計報告：需配置串行打印機或PC電腦下載，存儲位置，測量個數，銅箔類型，線形銅線寬，測量日期/時間，平均值，標準差，方差百分比，準確度，zui高值，zui低值，值域，CPK 值，單個讀數，時間戳，直方圖
圖 表：直方圖，趨勢圖，X-R 圖

SRP-4 探頭規格

準確度：±5%參考標準片
精確度：化學銅：標準差0.2 %，電鍍銅：標準差0.3 %
分辨率：0.1μm≥10μm，0.01μm<10μm，0.001μm<1μm，0.01mils≥1 mil，0.001mils<1mil
厚度測量范圍：化學銅：0.25μm–12.7μm（10μin–500μin）
電鍍銅：2.5μm–254μm（0.1mil–10mil）
線性銅線寬范圍：203μm–7620μm（8mil–300mil）

SRP-4 探頭應用良好的微電阻測試技術。系繩式探頭由四支探針組成，AB為正極CD為負極；測量時，電流由正極到負極會有微小的電阻，通過電阻值和厚度值的函數關系準確可靠得出表面銅厚，不受絕緣板層和線路板背面銅層影響。耗損的SRP-4探針可自行更換，為牛津儀器產品。探頭的照明功能和保護罩方便測量時準確定位。

ETP 探頭規格

準確度：± 0.01 mil （0.25 μm） < 1 mil （25 μm）
精確度：1.2 mil 時，1.0% （典型情況下）
分辨率：0.01 mils （0.25 μm）
電渦流：遵守ASTM E37696 標準的相關規定
測量厚度范圍：0.08 - 4.0 mils （2 - 102 μm）
孔zui小直徑：35 mils （899 μm）
孔徑范圍： 0.899 mm-3.0 mm

ETP 探頭應用電渦流測試技術。測量時利用探頭釋放出電磁波，當磁場切割金屬層時會發生磁場變化，通過計算此變化量計算出孔壁銅厚度。測量不受板內層影響，即使是雙層板或多層板，甚至在有錫或錫/鉛保護層的情況下，同樣能夠良好工作。另外，探頭采用溫度補償技術，即使是剛從電鍍槽內取出的板，也能測量孔銅厚度

配置
700 SERIES主機
面銅應用:
SRP-4探頭
SRP-4探頭替換用探針模塊（1個）
NIST認證的校驗用標準片（2個）
穿孔銅應用:
ETP探頭
NIST認證的校驗用標準片（1個）
可選備件：
SRG軟件